蔡司掃描電鏡Sigma係列

　　用於高質量成像和分析顯微鏡的 FE-SEM

　　蔡司掃描電鏡Sigma 係列將掃描電鏡">場發射掃描電子顯微鏡 (FE-SEM) 技術與出色的用戶體驗相結合。構建您的成像和分析程序並提高工作效率。研究新材料

、用於質量檢驗的顆粒或生物或地質標本。在高分辨率成像方麵毫不妥協——轉向低電壓並在 1 kV 或更低電壓下受益於增強的分辨率和對比度。使用的 EDS 幾何結構執行分析顯微鏡，並以兩倍的速度和更高的精度獲得分析數據。

　　使用 Sigma 係列
，您將進入高端納米分析的世界。

　　Sigma 360 是核心成像設備的選擇——用於成像和分析的直觀 FE-SEM。

　　Sigma 560 使用的 EDS 幾何結構來提供高通量分析並實現自動化原位實驗。

　　Sigma 360

　　核心設施的選擇。直觀的采集。

　　從設置到基於 AI 的結果得到專業指導。探索直觀的成像工作流程。

　　查看 1 kV 及以下的差異。實現增強的分辨率和優化的對比度。

　　在極端情況下執行 VP 成像

，以在非導體上獲得出色的結果。

　　直觀的成像工作流程指導您

　　從設置到基於 AI 的結果即使您是新手，也能獲得專業的結果。易於使用、易於學習的工作流程讓您受益於快速成像並節省培訓時間，讓您簡化從導航到後處理的每個步驟。

　　ZEISS SmartSEM Touch 中的軟件自動化讓您從導航、參數設置和圖像采集開始。

　　然後 ZEN core 發揮作用：它帶有特定於任務的工具包
，最適合後處理。最推薦的是： AI Toolkit 可讓您根據機器學習分割圖像。將多模式實驗與 Connect Toolkit 相結合。或者使用材料應用程序分析微觀結構、晶粒尺寸或層厚。

　　Sigma560

　　高吞吐量分析。自動化原位實驗。

　　真實樣品的高效分析：基於 SEM 的分析具有速度和多功能性。

　　使您的原位實驗自動化：用於無人值守測試的完全集成實驗室。

　　對 1 kV 以下具有挑戰性的樣品進行成像：收集全麵的樣品信息。

　　真實樣本的高效分析

　　利用 EDS 的多功能性進行調查並加快速度Sigma 560 的 EDS 幾何結構可提高您的分析效率。兩個 180° 徑向相對的 EDS 端口保證了吞吐量和無陰影映射，即使在低射束電流和低加速電壓下也是如此。

　　腔室上用於 EBSD 和 WDS 的附加端口允許進行 EDS 以外的分析。

　　即使是非導體也可以使用新的 NanoVP lite 模式進行分析，具有更多的信號和對比度。

　　新的 aBSD4 檢測器可輕鬆提供高度形貌樣品的圖像。

　　自動化您的原位實驗

　　完全集成的無人值守測試實驗室Sigma的原位實驗室是一種完全集成的解決方案
，可在無人值守的自動化工作流程中實現獨立於操作員的加熱和拉伸測試結果。

　　通過分析 3D 中的納米級特征進一步擴展您的工作流程：執行 3D STEM 斷層掃描或執行基於 AI 的圖像分割。

　　新的 aBSD4 允許實時 3D 表麵建模 (3DSM)。

　　輕鬆對具有挑戰性的樣品進行成像

　　查看 1 kV 及以下的差異在 1 kV 甚至 500 V 下實現更佳信息成像和分析：Sigma 560 的低電壓分辨率在 500 V 時指定為 1.5 nm。

　　使用新的 aBSD 或 C2D 檢測器，在加速電壓低至 3 kV 的新 NanoVP lite 模式下，在可變壓力下輕鬆研究具有挑戰性的樣品。

　　如果您正在研究電子設備
，您會希望保持清潔的環境。通過(強烈推薦)等離子清潔器和允許穿梭 6 英寸晶圓的新型大型氣閘
，保護您的腔室免受汙染。

　　Gemini 1 光學

　　Gemini 1 光學係統由三個元件組成：物鏡
、光束增強器和 Inlens 檢(jian)測(ce)概(gai)念(nian)。物(wu)鏡(jing)設(she)計(ji)結(jie)合(he)了(le)靜(jing)電(dian)場(chang)和(he)磁(ci)場(chang)，以(yi)更(geng)大(da)限(xian)度(du)地(di)提(ti)高(gao)光(guang)學(xue)性(xing)能(neng)
，同(tong)時(shi)將(jiang)對(dui)樣(yang)品(pin)的(de)場(chang)影(ying)響(xiang)降(jiang)至(zhi)更(geng)低(di)。這(zhe)使(shi)得(de)即(ji)使(shi)在(zai)具(ju)有(you)挑(tiao)戰(zhan)性(xing)的(de)樣(yang)品(pin)(如磁性材料)上也能實現出色的成像。Inlens 檢測概念通過檢測二次 (SE) 和/或背散射 (BSE) 電子確保有效的信號檢測

，同時更大限度地縮短成像時間。光束增強器保證小探頭尺寸和高信噪比。

　　靈活檢測

　　Sigma 具有一套不同的檢測器。使用最新的檢測技術表征您的樣品。使用 ETSE 和用於高真空模式的 Inlens 檢測器獲取高分辨率地形信息。使用 VPSE 或 C2D 檢測器在可變壓力模式下獲得清晰的圖像。使用 aSTEM 檢測器生成高分辨率透射圖像。使用不同的可選 BSE 檢測器(例如 aBSD 檢測器)研究成分和形貌。

　　NanoVP 精簡模式

　　使用 NanoVP 精簡模式進行分析和成像。受益於更好的圖像質量，尤其是在低電壓下，更快、更地獲得分析數據。

　　在 NanoVP lite 中
，裙邊效應和光束氣體路徑長度 (BGPL) 都減少了。減少的裙邊導致 SE 和 BSE 成像中的信噪比增強。

　　具有五個環形部分的可伸縮 aBSD 提供了出色的材料對比：它帶有梁套筒
，並在 NanoVP lite 操作期間安裝在極靴下方。它提供高通量和低電壓成分和形貌對比成像，適用於 VP 和 HV(高真空)。

　　應用領域

　　材料科學

　　發現材料樣品的圖像，例如聚合物
、纖維、二硫化鉬等。

　　生命科學

　　了解有關原生動物或真菌的微觀和納米結構的更多信息，並揭示塊麵樣品或薄切片的超微結構。

　　地球科學與自然資源

　　探索岩石、礦石和金屬。

　　工業應用

 　　查看如何研究金屬、合金和粉末。